在這定義中，“使用環(huán)境”指使用的場合，如室內(nèi)或是室外、靜止的工作臺或移動的交通工具上、以及環(huán)境的溫濕度等等；“方式”主要指的是通電工作模式。例如一天中會開關(guān)多次的（如手機、電腦、MP3、汽車電子等產(chǎn)品），或通電啟動后基本不關(guān)機的（如通信機站，家用電話，供電保護等產(chǎn)品）；“壽命期”指得是產(chǎn)品的預期使用期。這些都會因為行業(yè)情況和企業(yè)定位的不同而有所差異，也是設計部門必須給于定義的，所以以上的定義中說“設計意圖”?！熬S持某個程度”指的是可以接受的失誤或失效程度，例如說1%的產(chǎn)品失效，或某個性能量化上的20%下降之類的定義。

從以上的定義中，提出了一點我們在日常生產(chǎn)中經(jīng)常沒有很好的照顧到的，就是產(chǎn)品的“壽命”問題。由于檢測技術(shù)手段，以及成本和知識等的限制，在目前的SMT用戶群中，能夠較足夠照顧到這方面的用戶為數(shù)不多。所以我們不難在市場上看到'不耐用'的產(chǎn)品。

    對于那些想搞好SMT的企業(yè)來說，質(zhì)量的定義必須包括兩大類。就是'零時質(zhì)量'和'可靠性'（或'壽命'）。'零時'指的是使用時間為零。也就是交貨時的質(zhì)量表現(xiàn)。如果不考慮包裝、運輸、庫存等影響，就是制造商發(fā)貨時的質(zhì)量，通過FT（功能測試）、校驗等工作把關(guān)的質(zhì)量。而由于客戶接收到不良品后會投訴退貨，一般制造商對這方面的表現(xiàn)比較了解。但對于'可靠性'方面的表現(xiàn)就未必有足夠詳細的記錄和數(shù)據(jù)來量化了。

    除了區(qū)分'零時'和'壽命'質(zhì)量外，焊接質(zhì)量還可以分成'焊點'和'非焊點'或'材料'質(zhì)量。'焊點'質(zhì)量顧名思義指的是回流焊焊點是否能在使用壽命期內(nèi)以及使用環(huán)境條件下堅固的保持其機械和電性接合性能。在回流焊接中，整個產(chǎn)品，包括所有PCBA上的器件和基板等材料都會經(jīng)過高溫，而不良或不配合的高溫控制可能會對這些材料進行破壞，這就需要工程師們?nèi)パ芯亢吞幚?非焊點'質(zhì)量了。典型的非焊點質(zhì)量問題如器件封裝的爆裂或分層，材料熔化等等。

    焊點質(zhì)量的保證，需要滿足幾個外部和內(nèi)部因素。外部條件有以下三點：

    1．足夠和良好的潤濕；2．適當?shù)暮更c大??；3．良好的外形輪廓。

足夠和良好的潤濕，是讓我們知道'可焊性'狀況的重要指示。一個未潤濕的焊點很難有足夠的IMC形成，這也就間接告訴我們焊接質(zhì)量是差的。這里要提醒一點，有潤濕跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點可靠性的關(guān)鍵。這是外觀檢查能力的一個重要限制。

    焊點的大小，直接決定焊點的機械強度，以及承受疲勞斷裂和蠕變的能力。在回流焊接技術(shù)中，一般焊點的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情況下，大焊點有時候也可以起著緩沖質(zhì)量問題的作用。從以上的觀點上，我們希望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能帶來問題。例如影響潤濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。

    焊點的外形輪廓也很重要。由于在使用中，焊點結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各部分所承受的應力并不一樣，以上提到的'焊點大小'因素還必須和這'外形輪廓'因素一并考慮。例如一個'少錫'出現(xiàn)在翼型引腳'足尖'的問題，在可靠性考慮上就沒有出現(xiàn)在'足跟'部位來的嚴重。

    焊點質(zhì)量的內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素也有以下三個主要方面應該得到保證。

1．適當?shù)慕饘匍g合金層；

2．充實的焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)；

3．焊點內(nèi)部的微晶結(jié)構(gòu)。

 

    金屬間合金IMC的形成狀況，是決定焊點機械強度的關(guān)鍵。不同的金屬會形成不同成分組合的IMC，而其強度也有所不同。所以在選擇器件、PCB焊盤鍍層金屬和錫膏金屬的匹配上是個確保質(zhì)量的重要工作。在選對適當?shù)牟牧虾?，接下來的問題就是通過焊接工藝的控制，使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成時我們稱該焊點為'虛焊'，其結(jié)構(gòu)是不堅固的。但由于IMC本身是個脆弱的金屬，所以一旦形成太厚時，焊點也容易在IMC結(jié)構(gòu)中斷裂。所以控制IMC厚度便成了焊接工藝中的一個重點。

焊點的內(nèi)部必須是'實'的。由于在回流焊接工藝中，錫膏和PCB材料等會有發(fā)出氣體的現(xiàn)象，在焊點外觀看來適當合格的情況下，其內(nèi)部有可能因為這些氣體的散發(fā)而充氣，出現(xiàn)一些大大小小的氣孔。使該焊點的性能實際上類似'焊點小'的情況，可靠性受到威脅。

    焊點的微晶結(jié)構(gòu)，受到加熱溫度、時間以及熱冷速率的影響。不同粗細的結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)不同的抗疲勞能力。這問題在傳統(tǒng)錫鉛中的影響不是很大。不過在進入無鉛技術(shù)后，有報告指出對某些合金材料是敏感的。用戶在選擇無鉛材料時最好按本身情況給于必要的評估考慮。

    '非焊點'質(zhì)量方面。我們所關(guān)心的材料（器件和PCB）的耐熱性。作為用戶，一般我們是在DFM（可制造性設計）流程中，在選擇時向供應商索取這方面的技術(shù)資料。而目前供應商較流行的做法，是提供給用戶一個類似'回流曲線'的標準，上面標示了溫度和時間極限，供用戶跟從使用。其實這種做法有待改進。因為器件并非單一材料，而是由不同材料、有結(jié)構(gòu)性設計和工藝加工過的'產(chǎn)品'。目前這種耐熱性指標描述法，并不能很精確的控制和保證質(zhì)量。我在將來的文章中再提供更多更詳細的解釋。讀者們現(xiàn)在該知道的，是我們必須有個耐熱指標來跟從和控制我們的焊接工藝。

    目前業(yè)界多數(shù)用來對焊接結(jié)果進行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于'外觀'檢驗，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強的是使用顯微鏡人工目檢的做法。不過由于速度和成本關(guān)系并沒有被采用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。后面的兩種檢測屬于電性檢測而非工藝檢測。也就是是說，工藝問題必須要嚴重到在檢測時已經(jīng)造成電性問題或差異，這工藝問題才能被這兩種方法檢出。比如說，焊點太小的工藝問題，大部分時候并未能造成電性問題或差異。像這類工藝問題就無法被識別或檢出。

    不論是前者的外觀檢測或是后者的電性檢測，他們對焊點的壽命都還無法具有較高的檢出率。先前我們談到質(zhì)量的外部和內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗能力。所以嚴格來說，目前我們的檢查技術(shù)，是無法提供足夠的質(zhì)量保證的。我將在將來的文章中和大家更深入的談論質(zhì)量保證方面的課題。

    在我們討論一些回流焊接工藝故障之前，我們先來回顧一下回流焊接工藝的回流焊接曲線。以便我們稍后和故障模式對應。讀者如果要知道有關(guān)回流工藝更詳細的，可以參考2004年的“回流焊接技術(shù)的工藝要點和技術(shù)整合考慮”一文。

    一個典型的回流焊接工藝的時間/溫度曲線類似以下圖一所示。

從圖中我們可以看到，整個回流焊接過程可以分5個工序。即是：

1．升溫

2．恒溫（也稱預熱或揮發(fā)）

3．助焊

4．焊接

5．冷卻

    第一工序的升溫目的，是在不損害產(chǎn)品的情況下，盡快使PCBA上的各點的溫度進入工作狀態(tài)。所謂工作狀態(tài)，即開始對無助于焊接的錫膏成份進行揮發(fā)處理。

    第二個工序如其三個名稱（恒溫、揮發(fā)、預熱）所表示的，具有三方面的作用。一是恒溫，就是提供足夠的時間讓冷點的溫度'追'上熱點。當焊點的溫度越接近熱風溫度時，其升溫速率就越慢，我們就利用這種現(xiàn)象來使冷點的溫度逐漸接近熱點溫度。使熱冷點溫度接近的目的，是為了減少進入助焊和焊接區(qū)時峰值溫差的幅度，便于控制個焊點的質(zhì)量和確保一致性。恒溫區(qū)的第二個作用是對錫膏中已經(jīng)沒有用的化學成份進行揮發(fā)處理。第三個作用則是避免在進入下個回流工序，面對高溫時受到太大的熱沖擊。

    助焊工序是錫膏中的活性材料（助焊劑）發(fā)揮作用的時候。此刻的溫度和時間提供助焊劑清洗氧化物所需的活化條件。

    當溫度進入焊接區(qū)后，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和PCB焊盤所使用的材料，其熔點都高于錫膏，所以本區(qū)的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說，此溫度為183^oC。升溫超過此溫度后，溫度必須繼續(xù)上升，并保持足夠的時間使熔化的錫膏有足夠的潤濕性，以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成適當?shù)腎MC為準。

    最后的冷卻區(qū)作用，除了使PCBA回到室溫便于后工序的操作外，冷卻速度也可以控制焊點內(nèi)部的微結(jié)晶結(jié)構(gòu)。這影響焊點的壽命。

以上提到的5個回流焊接工序中，每一部分都有它的作用，而相關(guān)的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關(guān)鍵在于對它們的理解以及如何判斷故障模式和工序的關(guān)系。

比如第一個升溫工序，如果設置不當造成的故障將可能是'氣爆'、'濺錫引起的焊球'、'材料受熱沖擊損壞'等問題。第二段的'恒溫'工序可能造成的問題卻不盡相同。這一工序的故障模式可能是'熱坍塌'、'連錫橋接'、'高殘留物'、'焊球'、'潤濕不良'、'氣孔'、'立碑'等等。在焊接過程中，爐子的特定溫區(qū)負責處理曲線中的某一時間段或工序，但我們一般無法看到焊接的真正過程（目前的爐子并沒有提供這些措施或方便，即使有些爐子安裝玻璃窗口的也因為焊點小，窗口距離遠而無法清楚觀察）。而只能見到焊后的結(jié)果。如果要解決問題，我們就必須要具備能夠從故障模式推斷出相關(guān)工藝工序的能力。要做到這一點，除了需要有很好的現(xiàn)象觀察和捕抓能力外，首先必須對各種故障現(xiàn)象的原理有很具體的認識（注一）。

    在典型的回流焊接PCBA組裝工藝中，回流焊接工序后經(jīng)常是用戶用做檢查和質(zhì)控點的地方。這里所觀察到的問題，雖然不都是因為回流焊接工藝所引起的，但也有不少故障模式是和回流工藝的設置或控制不當有關(guān)。要有效和徹底的解決問題，我們必須對這些故障模式，包括回流和非回流工藝的，包括線上和線外的（注二），都給于研究和控制。 這才能發(fā)揮技術(shù)整合的作用。

如果我們把焦點只放在'回流焊接工藝'上，所常見到的故障模式有下列幾種。

1．      潤濕不良或不足；

2．      虛焊 / 弱焊（包括因為熱能不足造成的，見注三）；

3．      回流不足（焊料未全熔化）；

4．      移位 / 飛料（包括'立碑'）；

5．      收錫 / 縮錫；

6．      錫流失（造成少錫或開焊）；

7．      橋接 / 短路 / 連錫；

8．      錫球 / 錫珠；

9．      '爆米花'效應；

10．  器件的熱損壞；

11．  焊點內(nèi)出現(xiàn)氣孔或真空孔；

12．  焊點粗糙；

13．  焊點表面出現(xiàn)裂痕或斷裂；

14．  二次溶化（出現(xiàn)在混裝工藝或雙回流工藝上）。

    以上除了第2項的'虛焊 / 弱焊'，部分第10項的'熱損壞'，以及第11項的'氣孔'故障模式外，都是屬于和'零時故障'和'外觀'有關(guān)的。而在'可靠性'或'壽命'故障相關(guān)的故障模式中，我們還有另外的描述做法。這是將上述2，10和11項的3種故障模式通過使用中的破壞（或測試）模式來定義。常用的模式有以下幾種：

1．疲勞斷裂；

2．蠕變斷裂；

3．抗拉（注四）；

4．抗切（注四）；

5．抗震；

6．抗撞擊。

    '零時故障'的14項故障模式，和'可靠性'的6個故障模式有一定的關(guān)系存在。在適當?shù)腄FR（可靠性設計）和DFM（可制造性設計）下，如果能夠保證'零時故障'的14個故障模式受控，我們可以在很大的程度上保證產(chǎn)品的'可靠性'。也就是這個關(guān)系，使我們得以通過較可行的生產(chǎn)質(zhì)量管理和檢驗來做到對可靠性的保證。

在SMT技術(shù)中，所有故障模式都非單一因素所造成。把各個故障模式的因素找出來并進行研究，通過了解來控制各個要素是用戶基礎(chǔ)工藝工程師的主要工作。下面我們來看看一個故障原理的例子。希望通過這案例能使讀者更好的認識技術(shù)整合應用的理念。

我們以第一種的潤濕不良或不足的問題為例，這故障的成因牽涉到物料種類或特性、包裝、庫存、后勤搬運、工藝等多方面的因素。在供應鏈或產(chǎn)業(yè)化的角度來看，則牽涉到設計部、供應商、倉庫后勤部、以及生產(chǎn)工藝等部門的工作。在技術(shù)整合管理的要求上，這些部門都必須對各自的責任進行配合定義，并確保各自做好本分工作。這樣才能預防問題的發(fā)生。而所謂各自之間的配合，是指通過技術(shù)原理和成本利潤考慮來給工作指標定義。所以在技術(shù)整合管理前，我們必須對整個組裝技術(shù)進行足夠的了解，才能使我們做出正確適當?shù)臎Q策。

    要確保潤濕，首要的條件就是焊接金屬的特性。'潤濕'是一種相對特性，所以材料間的匹配是個關(guān)鍵。在一個使用回流焊接的典型焊點上，包括了三種材料。也就是器件的焊端、錫膏和PCB焊盤的表面鍍層。從用戶的角度來說，很不幸的，供應商們發(fā)明了不只一種，而是為數(shù)不少的配搭組合。在含鉛技術(shù)中，雖然錫膏合金的種類不算多，但在PCB焊盤鍍層上，尤其是器件焊端鍍層上，卻也出現(xiàn)了不少的選擇。這些材料的相對潤濕性并不一致。而更糟的是，但這些材料配合其他考慮因素時，例如同一PCBA上擁有眾多的器件種類，各器件焊端的鍍層厚度，焊端內(nèi)層材料，焊端的電鍍工藝，庫存時間和條件等等后，更形成了一個可說是多變復雜的特性差異狀況。材料的選用是用戶設計部的工作，所以確保所選用材料適合本身或外加工廠的制造能力（注五）是個首要的工作。這就是技術(shù)整合管理中的DFM元素。這部分的工作做到位時，用戶可以保證所要的物料具備適合程度的潤濕性。

    用戶設計部門通過整合分析指定材料的種類和鍍層厚度后，保證潤濕性的工作只是個開始，我們只知道技術(shù)的可行，而離開質(zhì)量保證尚有一段距離。用戶的下個關(guān)注項目是采購或供應商評估和質(zhì)量監(jiān)控。所選用的供應商，必須具備足夠的制造技術(shù)和質(zhì)量管理能力，以確保提供的材料都能符合設計部門的要求。包括金屬或合金的純度、鍍層厚度、內(nèi)層金屬間的清潔度、電鍍密度等等。做到這一步，用戶就可以有效的確保來料是有潤濕性保證的。

對于大多數(shù)用戶來說，目前能采用JIT管理和運作模式的并不多，即使有推行的也只是局部關(guān)鍵物料的推行。所以器件物料的庫存還是日常的運作和管理工作。一些行業(yè)的市場特性，以及一些管理水平較高的企業(yè)，一般的庫存時間并不算長，也因此不成為質(zhì)量問題的主因。但也有另外的一部分用戶，由于行業(yè)市場特性，比如超小批量的生產(chǎn)，或成本壓力等等，或是管理水平偏低等因素，造成庫存時間偏長的現(xiàn)象。對于這些用戶，庫存管理就可能成為潤濕性故障模式的一個重要控制環(huán)節(jié)了。做到這一步，用戶能夠確保物料在生產(chǎn)時具備良好潤濕性的條件。

    另外一個必要的工作，就是建立起工藝能力了。也就是選擇工藝和制定工藝特性參數(shù)。我們這里舉的是回流焊接的例子，所以工藝選擇也就是回流焊接。至于工藝特性參數(shù)，對'潤濕不良或不足'這一故障模式而言，在于回流工序中的第二至四工序。也就是'揮發(fā)'、'助焊'和'回流'三個工序。其中尤其以后兩道工序為主要控制點。'揮發(fā)'工序如果做得不好，殘留的揮發(fā)物將影響助焊的效果，也就影響潤濕的能力。'助焊'的時間如果控制不當，太短時助焊效率還沒有被發(fā)揮出來，太長時出現(xiàn)重新氧化，也都影響或降低潤濕性。所以這工序也必須有良好的溫度和時間控制。'回流'的溫度會決定潤濕程度。溫度越高時，熔化金屬的表面張力越低，有利于潤濕。所以提高溫度是個加強潤濕的方法。不過這當然有其限制，比如說我們必須同時照顧到高溫可能造成的熱損壞、變形等等問題。應該意識到的是，我們在實際工作中所面對的并不是一個溫度均勻的單一焊點。而是千百個潤濕性不一、溫度不一，甚至連單一焊點本身溫度都不均勻的焊點。而我們必須設置一個共同的溫度和時間（爐子的鏈速）來處理它們不同的特性要求。這就要求工藝工程師必須要靈活的使用各種調(diào)制手段來制定最佳的設置了。

    讓我們來看看一個實際案例。如下圖二所示，是個焊端潤濕不良的現(xiàn)象。熔化的錫并沒有足夠的爬升到器件的焊端上部（可以見到出現(xiàn)鍍金的顏色），焊點在焊盤上形成圓頂拱起的形狀。讀者也可以看到最左邊的焊點具有較完整的潤濕。

 

這現(xiàn)象的形成，是由于器件吸熱大，焊端上的溫度比起PCB焊盤上的溫度來得低所造成。如果單只通過熱耦測溫，從溫度曲線上是看不出的。因為熱耦體形和連接方法的關(guān)系，無法細看到焊點上的溫度分布，所以從顯示'平均'值的溫度曲線上我們無法看出這問題。不過通過觀察焊點我們可以推斷出這現(xiàn)象的成因。

   當時這故障的記錄程度是介于47%到65%的不良率水平范圍內(nèi)。圖三顯示了當時的溫度設置數(shù)據(jù)。

                       

     了解到問題的原理后，我對該產(chǎn)品的溫度曲線進行重新調(diào)整。在照顧到其他焊點仍然在工藝規(guī)范內(nèi)的情況下，我盡量使該器件的焊端溫度上升。而最終決定了采用以下圖四的設置數(shù)據(jù)。

    改善后生產(chǎn)的723塊PCBA的不良率降到0，屬于完全解決。圖五為改善后熔錫爬升的狀況。

    另外一個案例如圖六所示，也是潤濕不良的狀況。從圖六中我們可以看到焊點的錫堆積在焊盤上而沒有很好的爬升，只在器件的焊端下方有潤濕的跡象。不過這并非工藝調(diào)制所能補償?shù)膯栴}。其實際問題是屬于物料不良引起，而問題的嚴重性超出了工藝補償?shù)哪芰Ψ秶膱D七中我們可以看到問題的所在。供應商在焊端上的切割打磨過度，甚至嚴重到保護鍍層已經(jīng)被除去而露出基材的顏色?；牡倪^度氧化使錫膏中的助焊劑無法清除而造成潤濕不良。這點當時在個別器件的可焊性測試中就很明顯的看出。

    以上的第二個案例，基本原因就是該用戶在技術(shù)整合中忽略了供應商方面的評估管理，或是在這方面做不到位。而不像第一個案例中是用戶內(nèi)部工藝可控的因素。就如本節(jié)開始時所說的，SMT故障一般不是單一原因造成。這兩個'潤濕不良'按例雖然具有相同的故障現(xiàn)象，成因和應該采取的解決方法卻不一樣。SMT的復雜組合，幾乎使得每次的故障處理都是個全新的分析和調(diào)整過程。以上的案例也只是當時情況的一個反映，讀者不應該死記硬背的去使用這經(jīng)驗。因為你的'故障模式'或現(xiàn)象雖然類似，但個別情況可能不同。比如在第二案例中，供應商可能告訴你他供應的另外一個客戶沒有這類問題，而由此推理說不是器件物料的問題（注六）。事實上供應商的另外客戶沒有見到這問題，有可能是因為使用的錫膏不同，具備較強的助焊劑，或使用水洗技術(shù)；甚至也有可能是因為產(chǎn)品工藝難度不同（設計相關(guān)），以及設備能力不同的因素造成他們的確很少有這問題。這就是SMT這門綜合技術(shù)的特質(zhì)，就是我大力推廣技術(shù)整合應用和管理的原因。我們對質(zhì)量等所有整合因素之間的定義必須清楚，才能有效的解決和避免各種問題。

    要很好的解決回流問題，需要我們對整個SMT工藝原理以及其他相關(guān)元素方面的清楚認識并進行適當程度的控制。這些元素包括了在本系列文章中首篇“技術(shù)整合概念”中所提到的設計、材料、設備、工藝和質(zhì)量管理5個方面。記得質(zhì)量是個結(jié)果，要結(jié)果合格，只有通過輸入以及過程的控制才能做到。這也是零缺陷的基本概念。而這輸入和過程的可控性，還必須通過其他一系列的設計、采購、供應商管理、基礎(chǔ)工藝研發(fā)等等功能和活動來給于保證。這就是技術(shù)整合工作。

    注一：SMT工藝工程師和質(zhì)量工程師們，應該培養(yǎng)起一種對故障現(xiàn)象很敏銳的觀察能力。從故障焊點以及其周邊，甚至PCBA以外的生產(chǎn)環(huán)境收集和得出一般人所不能得到的信息。這是一種技能。而這種技能必須建立在專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)上，也就是SMT焊接和組裝原理上，才能夠發(fā)揮最高的效益。

    注二：'線上'是指在生產(chǎn)線上，由于工藝、設備工具或操作所造成的問題。'線外'是指生產(chǎn)線以外的其他因素，例如設計（DFM）、物料供應商、庫存、物流、后勤等所造成的問題。

 

    注三：焊接熱能不足的情況下，可能形成表面上看似完好的焊點。但由于IMC沒有很好形成，這類焊點的壽命可能不足，所以歸為'虛焊'或'弱焊'類。有些用戶將這類故障稱為'冷焊'。由于造成虛焊或弱焊的原因不只是'冷'，所以這里我不把'冷焊'的名稱加入并列。而冷焊的結(jié)果就是'虛焊'或'弱焊'，也因此不將'冷焊'另外列出。

    注四：可靠性測試中有常用的'彎曲'測試，是屬于'抗拉'和'抗切'的綜合效應測試。

    注五：這里的'制造能力'是廣義的。包括了工藝、采購、庫存等方面的能力。

    注六：SMT技術(shù)的因果關(guān)系復雜，經(jīng)常不是直覺上能夠做出準確判斷的。尤其是在設計最佳方案時。國內(nèi)慣用的'以前沒有問題'，'其他用戶沒有問題'的觀念和心態(tài)必須改正過來。才能造就一流的工程師和技術(shù)管理人才。