回流焊工藝簡介

 

通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

 

1、回流焊流程介紹

 

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

 

A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

 

B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

 

2、PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響

 

3、焊盤鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良。

 

需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導(dǎo)致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗是應(yīng)＞100μ''。

 

4、焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。

 

板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留。焊接不良。

 

5、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。

 

濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。

 

6、焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。

 

7、BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時不上錫而發(fā)生虛焊。

 

8、BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。

 

9、BGA處阻焊套得過大，導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路。

 

10、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。

 

11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。

 

12、IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。

 

13、單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。

 

14、鉆錯打*板對應(yīng)的識別光點，自動貼件時貼錯，造成浪費。

 

15、NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導(dǎo)致印錫膏偏。

 

16、光點（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機器無法順利識別，不能自動貼件。

 

17、手機板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴重不均。影響信號。